Atendimento a diretiva ambiental rohs para alteração do processo de fabricação de placas de circuitos impressos para acabamento superficial = assistance to rohs environmental policy to change the manufacturing process of printed circuit boards for surface finish

Abstract

Os impactos socioambientais ao rápido crescimento de resíduos de equipamentos eletro e eletrônicos gera grande consequência de contaminação no fim do ciclo de vida e tem sido globalmente reconhecidos como um risco emergente para a sociedade e o meio ambiente, devido aos crescentes volumes gerados e as substâncias tóxicas presentes em sua composição. Nos últimos anos este problema vem sendo objeto de estudos e da política voltada para sua gestão, na maior parte dos países desenvolvidos. Objetivou-se neste trabalho identificar alternativas de acabamentos superficiais no processo da fabricação de placa de circuito impresso eletrônico pela identificação de contaminantes dentro do processo de fabricação a fim de propor alternativas de produtos químicos menos poluentes no início da manufatura para a adequação de processo lead free, evitando assim, os componentes químicos que impactam diretamente o meio ambiente conforme descrito na diretiva ambiental europeia RoHS. Para o desenvolvimento deste trabalho, foram utilizadas placas de circuitos impressos de um mesmo fabricante, utilizando como laminado o FR4 (composto de fibra de vidro e resina epóxi), após a aplicação desses acabamentos, as amostras foram cortadas, e caracterizadas por Raio x (Modelo Fischer EDX) e microscopia eletrônica de varredura ( Modelo EVO MA 15 ZEISS) com objetivo de verificar e quantificar os possíveis contaminantes descritos na diretiva apenas para o acabamento superficial depositado. Os ensaios realizados do uso de acabamento lead free condutivos utilizados nas placas de circuitos impressos evidenciaram processos eficientes sem apresentar qualquer elemento apontado na diretiva. O estudo mostrou que na utilização de determinadas substâncias empregadas na fabricação de elétricos e de eletrônicos evidenciam a forma de adequar o processo de fabricação de placa de circuito impresso eliminando os elementos químicos nocivos descritos na diretiva. Os estudos e ensaios de soldabilidade praticados, podem ser apresentadas como novas alternativas para serem empregadas pelos fabricantes de acabamentos superficiais livres de chumbo colocando-as como vantagens e desvantagens de cada tipo de processo. Contudo, para determinados tipos de placas de circuitos impresso, é necessário levar em conta as diferenças dos valores entre os tipos de acabamentos, e os parâmetros exigidos e as devidas especificações de seu cliente final.