Atendimento a diretiva ambiental rohs para alteração do processo de fabricação de placas de circuitos impressos para acabamento superficial = assistance to rohs environmental policy to change the manufacturing process of printed circuit boards for surface finish

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dc.creatorSilva, Clayton Soares da
dc.date.accessioned2022-11-28T16:09:19Z
dc.date.available2022-11-28T16:09:19Z
dc.date.issued2018
dc.description.resumoOs impactos socioambientais ao rápido crescimento de resíduos de equipamentos eletro e eletrônicos gera grande consequência de contaminação no fim do ciclo de vida e tem sido globalmente reconhecidos como um risco emergente para a sociedade e o meio ambiente, devido aos crescentes volumes gerados e as substâncias tóxicas presentes em sua composição. Nos últimos anos este problema vem sendo objeto de estudos e da política voltada para sua gestão, na maior parte dos países desenvolvidos. Objetivou-se neste trabalho identificar alternativas de acabamentos superficiais no processo da fabricação de placa de circuito impresso eletrônico pela identificação de contaminantes dentro do processo de fabricação a fim de propor alternativas de produtos químicos menos poluentes no início da manufatura para a adequação de processo lead free, evitando assim, os componentes químicos que impactam diretamente o meio ambiente conforme descrito na diretiva ambiental europeia RoHS. Para o desenvolvimento deste trabalho, foram utilizadas placas de circuitos impressos de um mesmo fabricante, utilizando como laminado o FR4 (composto de fibra de vidro e resina epóxi), após a aplicação desses acabamentos, as amostras foram cortadas, e caracterizadas por Raio x (Modelo Fischer EDX) e microscopia eletrônica de varredura ( Modelo EVO MA 15 ZEISS) com objetivo de verificar e quantificar os possíveis contaminantes descritos na diretiva apenas para o acabamento superficial depositado. Os ensaios realizados do uso de acabamento lead free condutivos utilizados nas placas de circuitos impressos evidenciaram processos eficientes sem apresentar qualquer elemento apontado na diretiva. O estudo mostrou que na utilização de determinadas substâncias empregadas na fabricação de elétricos e de eletrônicos evidenciam a forma de adequar o processo de fabricação de placa de circuito impresso eliminando os elementos químicos nocivos descritos na diretiva. Os estudos e ensaios de soldabilidade praticados, podem ser apresentadas como novas alternativas para serem empregadas pelos fabricantes de acabamentos superficiais livres de chumbo colocando-as como vantagens e desvantagens de cada tipo de processo. Contudo, para determinados tipos de placas de circuitos impresso, é necessário levar em conta as diferenças dos valores entre os tipos de acabamentos, e os parâmetros exigidos e as devidas especificações de seu cliente final.pt_BR
dc.formatPDFpt_BR
dc.identifier.urihttps://repositorioacademico.universidadebrasil.edu.br/handle/123456789/322
dc.language.isopt_BRpt_BR
dc.publisherUniversidade Brasilpt_BR
dc.publisher.countryFernandópolis - SP, Brasilpt_BR
dc.publisher.departmentUniversidade Brasilpt_BR
dc.publisher.initialsUBpt_BR
dc.publisher.programPrograma de Pós-Graduação em Ciências Ambientais da Universidade Brasilpt_BR
dc.rightsopenAccesspt_BR
dc.subjectRestriçãopt_BR
dc.subjectAdequaçãopt_BR
dc.subjectImplantaçãopt_BR
dc.subject.cnpqCETpt_BR
dc.titleAtendimento a diretiva ambiental rohs para alteração do processo de fabricação de placas de circuitos impressos para acabamento superficial = assistance to rohs environmental policy to change the manufacturing process of printed circuit boards for surface finishpt_BR
dc.typemasterThesispt_BR

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